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對于靜電放電問(wèn)題的解決方案，可按以下十二條規則來(lái)進(jìn)行（按優(yōu)先順序排列） 1.PCB上的非絕緣機殼地線(xiàn)與其他走線(xiàn)相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體，包括軌線(xiàn)。 2.機殼地線(xiàn)的長(cháng)度不應超過(guò)其寬度的五倍。 3.使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上。 4.電源線(xiàn)與地線(xiàn)要么并排行放在PCB的同一層上，要么放在相鄰的兩層。 5.地平面和地線(xiàn)必須連接網(wǎng)絡(luò )。在任意一個(gè)方向上，垂直地線(xiàn)與水平地線(xiàn)至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板，也就是說(shuō)，PCB板的第一層可以布局水平的地線(xiàn)，而第二層可以布垂直的地線(xiàn)，必須至少每隔6厘米放置一個(gè)孔已將兩者相連（當然，小于6厘米的地方進(jìn)行連接是更好的，地平面比地線(xiàn)網(wǎng)格要好一些） 6.所有信號線(xiàn)必須在地線(xiàn)面邊緣或地線(xiàn)以?xún)?3毫米以上。地線(xiàn)既可以布在信號線(xiàn)相同的層，也可布在與之緊挨著(zhù)的層上。如果信號線(xiàn)的長(cháng)度達到30厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線(xiàn)，在信號線(xiàn)上方或其相鄰面上放置地線(xiàn)也是可以的。 7.電源線(xiàn)與地線(xiàn)之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8厘米（這樣每片集成塊可能會(huì )有多個(gè)旁路電容相連）。 8.相互之間連線(xiàn)較多的元件要靠在一起。 9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器（注意：首先應滿(mǎn)足第3條）。 10.將PCB的空余部分全部填以地線(xiàn)（應注意...

電磁抗擾度傳播途徑一般也分為兩種：即傳導耦合方式和輻射耦合方式。任何電磁抗擾度的發(fā)生都必然存在抗擾度能量的傳輸和傳輸途徑（或傳輸通道）。通常認為電磁抗擾度傳輸有兩種方式：一種是傳導傳輸方式；另一種是輻射傳輸方式。因此從被抗擾度的敏感器來(lái)看，抗擾度耦合可分為傳導耦合和輻射耦合兩大類(lèi)。傳導傳輸必須在抗擾度源和敏感器之間有完整的電路連接，抗擾度信號沿著(zhù)這個(gè)連接電路傳遞到敏感器，發(fā)生抗擾度現象。這個(gè)傳輸電路可包括導線(xiàn)，設備的導電構件、供電電源、公共阻抗、接地平板、電阻、電感、電容和互感元件等?！　? 輻射傳輸是通過(guò)介質(zhì)以電磁波的形式傳播，抗擾度能量按電磁場(chǎng)的規律向周?chē)臻g發(fā)射。常見(jiàn)的輻射耦合由三種：　　 1. 甲天線(xiàn)發(fā)射的電磁波被乙天線(xiàn)意外接受，稱(chēng)為天線(xiàn)對天線(xiàn)耦合；　　 2. 空間電磁場(chǎng)經(jīng)導線(xiàn)感應而耦合，稱(chēng)為場(chǎng)對線(xiàn)的耦合；　 3.兩根平行導線(xiàn)之間的高頻信號感應，稱(chēng)為線(xiàn)對線(xiàn)的感應耦合。在實(shí)際工程中，兩個(gè)設備之間發(fā)生抗擾度通常包含著(zhù)許多種途徑的耦合。正因為多種途徑的耦合同時(shí)存在，反復交叉耦合，共同產(chǎn)生干擾，才使電磁干擾變得難以控制?！　? 醫療設備在診斷和治療方面所起的重要作用，使得電磁抗擾度對其的影響直接關(guān)系到患者的人身安全，目前醫療設備小型、高靈敏度和智能化的實(shí)現，使它們更易受電磁抗擾度的影響，特別是那些抗擾度能力差的（即電磁兼容性差的診斷儀器，為醫生提供了失真的數據...

電力行業(yè)常用的監控儀表與傳統的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求（ＥＭＳ和ＥＭＩ試驗均有相關(guān)要求）。設計者如何選擇適當的ＥＭＣ設計方案，對產(chǎn)品設計的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進(jìn)行電力監控儀表的電磁兼容設計進(jìn)行了綜合闡述?！? 標準解讀 １ 判定標準 結合重工業(yè)產(chǎn)品通用標準，電力監控用電力儀表需要滿(mǎn)足的ＥＭＳ、ＥＭＩ項目及評判等級見(jiàn)圖１. ２ 標準解讀 干擾通常分為持續干擾和瞬態(tài)干擾兩類(lèi)。如廣播電臺、手機信號、步話(huà)機等屬于持續干擾。由于開(kāi)關(guān)切換，電機制動(dòng)等造成電網(wǎng)的波動(dòng)，此類(lèi)干擾我們稱(chēng)為瞬態(tài)干擾。圖１中瞬態(tài)干擾包含：浪涌ＳＵＲＧＥ，靜電ＥＳＤ，電快速脈沖群ＥＦＴ/Ｂ，電壓暫降、短時(shí)中斷和電壓變化ＤＩＰＳ；持續干擾包含：傳導敏感度ＣＳ，輻射敏感度ＲＳ。 評判等級Ａ所述的“性能不降低”，即干擾施加后，硬件無(wú)損害，干擾施加過(guò)程中無(wú)死機、復位、數據掉幀或誤碼率較高等問(wèn)題，好像無(wú)干擾施加到產(chǎn)品一樣。通常持續性的干擾的評判等級均采用此評判等級。瞬態(tài)干擾為偶然性發(fā)生，且引起的電網(wǎng)干擾時(shí)間不長(cháng)，故暫時(shí)性能降低，也就是評判等級Ｂ. ３?。牛停釉囼烅椖考案蓴_實(shí)質(zhì)分析 （１）浪涌ＳＵＲＧＥ：波形１．２/５０μｓ、８/２０μｓ，是一種脈沖寬度為幾十個(gè)μｓ的脈沖，是一種傳...

在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)。 來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會(huì )造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線(xiàn)或鋁線(xiàn)。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。 在PCB板的設計當中，可以通過(guò)分層、恰當的布局布線(xiàn)和安裝實(shí)現PCB的抗ESD設計。在設計過(guò)程中，通過(guò)預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過(guò)調整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ESD。以下是一些常見(jiàn)的防范措施。 *盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層...